아키타 엘피다메모리 주식회사(아키타현 아키타시, 대표이사 사장 와타나베 타카시행 
이하, 아키타 엘피다)는, 이번에, 세계최박1.4mm 후로20 매의 팁을 적층한 패키지 개발에 성공했습니다.

　아키타 엘피다는, 최첨단DRAM 의 리딩 써플라이어인 엘피다메모리 주식회사
(도쿄도 츄오구, 대표이사 사장겸CEO 　사카모토 유키오 이하, 엘피다)가 작년7 달에 
설립해, 동년10 달에 조업을 개시한 반도체 후속 공정을 담당하는 신회사입니다 .
주식회사 히타치 제작소의 그룹 회사로서 길러 온 높은 기술력과 제조 노하우를 
베이스로서 현재,2 단 및3 단의 팁 적층품을 중심으로 해MCP (Multi Chip Package )나
PoP (Package on Package )(이)라고 하는 첨단·고부가 가치 패키지의 개발, 생산에 
주력 하고 있습니다.

　요즈음의 휴대 전화나 디지털 카메라등의 휴대용 기기의 새로운 소형·박형화와 고기능
화에 수반해, 그것들을 실현하는 논리나DRAM , 플래쉬 메모리등의 반도체 제품에의 
요구도 고도화하고 있어, 반도체 팁을5 단,7 단으로 적층해, 한편 소형·엷은 틀을 
실현한 패키지의 수요가 높아지고 있습니다.
　그러한 시장의 수요에 응할 수 있도록, 아키타 엘피다의 개발 그룹에 대하고, 
다적층으로 한편 엷은 틀의 패키지 개발에 임해, 이번 세계최박1.4mm 후·팁20 매의 
적층 패키지의 성공에 이르렀습니다.